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TSMC加速3nm工艺:2020年批量生产

    按照原计划,世界第一座3nm工厂预计在2020年开始建设,到2022年底大规模生产,全球半导体工业将进入一个新时代。

    按照原计划,世界第一座3nm工厂预计在2020年开始建设,到2022年底大规模生产,全球半导体工业将进入一个新时代。对于TSMC来说,加速3nm技术推广的主要原因是阻止竞争对手三星加速投资。同时,它不想因为EIA失败而推迟新建晶圆18工厂第四至第六阶段的计划。根据TSMC的蓝图,3nano应该在2021年试生产,并在2022年批量生产。它将成为世界上第一家提供晶片OEM服务的晶片制造商,并用更强大的人工智能芯片解决许多晶片变电站工厂的问题。目前,TSMC是苹果A12、高通555、华为麒麟980等处理器的制造商。明年初,他们将通过增加极紫外光刻(EUV)技术升级现有的7nm工艺。

欢迎阅读本文章: 韩建良

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